发布会上发布的信息显示小米12 Pro搭载了超大面积的VC散热板，还有散热膜、铜箔、石墨烯等诸多创新科技，反正听起来就是很高深的样子，显示出小米为了确保骁龙8G1能时刻提供澎湃动力，极力帮助这枚芯片解决散热问题。
如此一来，这恰恰说明骁龙8G1的发热恐怕比预期的还要厉害，迫使手机企业不得不采用诸多手段解决这枚芯片的发热问题。
事实上在小米12之前，另一款采用骁龙8G1芯片的MOTO X30就已被评测人士拿来测试过，在长时间运行如游戏这类大型软件的情况下，X30的发热还是比较大的，某评测人士指出X30的机身温度与骁龙888手机差不多，可见骁龙8G1的发热还是不太理想。
如此也就不难理解小米这次发布小米12手机的时候，重点介绍它的散热系统了，只有足够强大的散热系统才能更好地确保骁龙8G1稳定运行，而拥有诸多创新的小米12散热系统或许会如它所愿控制好骁龙8G1发热吧。
在骁龙8G1发布之前，业界就已表达了对这款芯片的担忧，原因是它采用了三星的4nm工艺，三星虽然在先进工艺制程上保持与台积电同步，但是业界普遍认为三星的先进工艺制程落后于台积电，digitimes就指出三星的5nm工艺晶体管密度只是比台积电的7nmEUV稍好，但却远落后于台积电的5nm工艺。
三星的5nm工艺恰恰导致了骁龙888的发热问题，骁龙888芯片在发布之前曾强调性能提高了多少多少，然而手机企业在采用骁龙888之后却无奈将它降频使用以降低功耗，以至于骁龙888的性能比骁龙865提升较为有限，随后高通非常罕有地将骁龙865再次提升主频推出了骁龙870芯片。
如今的骁龙8G1继续由三星代工，业界自然担忧三星的4nm工艺无法压制骁龙8G1的功耗。当然小米作为全球500强企业，做手机也有十多年了，这次采用骁龙8G1引入了强大的散热技术，或许小米能充分发挥骁龙8G1的性能优势吧。
相比起骁龙8G1，联发科的天玑9000更受业绩推崇，天玑9000和骁龙8G1采用了同样的ARM公版核心，不过天玑9000由台积电以4nm工艺生产，因此天玑9000的功耗可能会更优秀、性能也可能会更强一些。
在手机企业纷纷争抢骁龙8G1的首发之后，国产手机品牌也在争夺天玑9000的首发权，这场安卓高端手机之争不仅仅是国产手机品牌之争，也是联发科和高通两家手机芯片企业之争，到底谁才是王者还是让市场来决定吧。
